日本东京嵌入式系统展览会春季

展会名称

日本东京嵌入式系统展览会春季

英文标题

Embedded Systems Expo Spring

展出时间

2023.04.05-04.07

举办地址

3-21-1Ariake,Koto-ku,Tokyo135-0063,Japan

展馆名称

日本东京有明国际会展中心

展品范围

微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IPEDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等其他：相关的产品/服务

主办单位

励展集团

展会介绍

日本东京嵌入式系统展览会春季（Embedded Systems Expo Spring简称：ESECSpring）是日本最权威的嵌入式系统展览会。
为与会者提供了一个探索EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP等展览的机会。
日本东京嵌入式系统展览会春季ESECSpring上届展会总面积20000平方米，参展企业418家均来自中国、韩国、中国香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、印度等，参展人数达23000人。
日本东京嵌入式系统展览会春季ESECSpring来自汽车及运输设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及影音等厂商的众多建筑师及开发商将出席并与参展商进行热烈的商务洽谈。